2.[銅タングステン]合金と[銅タン・銅]複合体の製造。

(1)HIP−[銅タン](Cu−W)の製造。

  ・鉄(Fe),炭素(C)汚染を排除した方法です。

  ・銅とタングステン混合粉の圧粉体を非鉄製冶具内で高温焼成し、銅の融点以下温度でHIPします。*3

  ・ガラス媒体HIPをやります。ガラスの侵入はなし、個片毎の缶施工は不要です。  

  ・ポア,空孔は溶侵法[銅タン]に比較して、熱力学的基底レベルです。合金の健全性はベストです。

  ・[銅タン]の熱伝導度には鉄が悪影響をおよぼします。Fe非汚染の製造法が必要です。

  ・空孔レス,鉄の汚染レスで、HIP−[銅タン]の熱伝導度は組成に対し良い相関線形性を示します。

  ・HIP[銅タン]は溶侵法[銅タン]にたいして組成と組織の制御幅を広げます。

  ・15%〜65wt%組成範囲の銅タンの製造に適用可能です。

 (2)HIP−[銅タン・銅]複合体の製造。

   ・[銅タン・銅]複合体は鋳ぐるみ的な方法で製造されています。 ワーク個片毎に容器耐火物が必要です。

   ・銅タン部材に銅粉を圧着して、HIPで圧密・複合体化する製造法を確立しました。*4 

   ・複合化の拡散接合と銅タン部の圧密焼結を同時処理します。

   ・複合体接合面にポア,空孔がないので熱流に対する抵抗はゼロです。 (ロー付け)に優ります。

   ・銅部への接合と加工は容易です。長尺銅パイプシャンクの後接合−電極体を提案します。

 (3)その他の銅基複合材の製造。

   ・[混合粉・圧粉体-高温焼成-固相HIP]のプロセスは組織,成分の制約が少なく、合金の幅を広げます。

   ・銅基サーメット材and[銅タングステンカーバイド系材]に対しても同様に適用できます。

   ・Fe,Cの規制と圧密化で、第3成分の添加も効果を発揮します。

   ・新材料を展望します。金属ホウ化物LaB6含有熱電子放射材,酸化物分散強化材など  *5

    *3 特許4295491 銅タングステン合金およびその製造方法

                www.j-tokkyo.com/2004/C22C/JP2004-169064.shtml

   *4 特許4253216 銅タングステン合金と銅との複合材およびその製造方法

                www.j-tokkyo.com/2004/C22C/JP2004-169064.shtml

    *5 特許4508736 銅系材料およびその製造方法 

                www.j-tokkyo.com/2006/C22C/JP2006-002188.shtml         以上