3.超硬複合体   (超硬複合化金属体)                                        

(1)超硬同士の接合はどの様にしてやるか。 −超硬複合体化の問題点・T

 ・両者の接触部を固液共存状態で保持−付き合せて共晶温度以上で加熱−共融体接合をやります。

 ・組成の異なる超硬が接触する融体内では、結合相成分が濃度拡散流動します。 [ヤセ−フトリ]ができます。

 ・一軸圧接もバリ,カエリがでます。後処理−研磨コストがかかります。

(2)超硬と他金属との接合はどの様にしてやるか。 −超硬複合体化の問題点・U

 ・超硬と他金属との接合はロー付けに限られます。 超硬はビード発生を伴う溶接は出来ません。

 ・それゆえに、超硬と他金属の複合化に固相拡散接合を適用することが提案されます。

(3)超硬と他金属とのHIP接合はどの様にしてやるか。 − 超硬複合体化の問題点・V

 ・固相拡散には、拡散層に第3相とそれに起因する脆性が生起する可能性があります。(拡散接合効果相反)      

 ・超硬と鉄鋼の場合は、超硬拡散層内のη生成による即発型の拡散接合脆性が生起します。

 ・超硬との固相拡散接合で拡散接合脆性を防止するには、η不生成接合の実現が不可欠です。

 ・結合相(γ)の単体合金が提案されています。γは[WC+γ]の低WC,高温度域相です。 

 ・γは超硬との拡散接合でη不生成接合を実現します。(対超硬拡散接合可接性)。延靭性と溶接性があります。

 ・超硬とγのHIP接合が展望されます。HIP−[超硬・γ]接合は接合面に空疎がなく、ワレの起点が排除されています。

 ・HIPの相互拡散層は接合の応力変化を緩和します。   

 ・共晶温度以下のHIPをやります。等方圧縮は接合部にバリ,カエリがでません。

 ・摩擦圧接は拡散層が形成されないので接合部の応力変化が急峻です。

(4)HIP-[超硬・γ]複合体を市場化します。 −超硬複合体,[WC+γ]層化複合体ですー

 ・超硬部材とγ合金部材を固着した固着体を、共晶温度以下でガラス媒体HIPで超硬複合体にします。*6 *7

 ・非封缶のHIP−超硬複合体は、脱缶加工なしに超硬研磨から付加工加工が始められます。

 ・ワイヤー放電切断による別体化とγへの圧接合ができます。製缶,封缶加工の無駄と無理がありません。

 ・超硬複合体のアスペクト比は0.5〜2がbetterです。(高さ=接合面に垂直の長さ、巾=接合面巾。)

    ・アスペクト比2以上場合は後加工で長尺品を形成します。

   ・[超硬・γ・鋼]複合体は[先端超硬−台がね鋼]部材を提供します。                            

   *6 特願2007−002651   超硬複合化金属体およびその製造方法 審査請求

                     http://patent.astamuse.com/ja/published/JP/No/2008169419

   *7 特願2009−006940   延性の有る超硬可接性WC系合金およびその製造方法   

                      公開: 2010163660 2010年7月29日

                                                                 以上